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FPGA的堆叠封装欲革背板与SoC的命

发布时间:2020-07-21 17:42:58 阅读: 来源:高温氧化铝厂家

FPGA最基本的应用是桥接。随着FPGA的门数不断提高,雄心勃勃的FPGA巨头们早已不满足这些,他们向着信号处理、互联性和高速运算方向发展。未来,FPGA还有望与模拟和存储器厂商合作,做出SIP(堆叠封装)。

最近,笔者访问了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他说未来的FPGA一方面是在功耗、性能、价格方面进行不停地改进,未来将出现革命性的变化就是利用推迭封装(SIP),一个封装里面放多个裸片的技术,那么FPGA平台可能就会成为一个标准的、虚拟的SoC(Virtual SoC)的平台来应用。

图:未来:基于FPGA-可编程的背板

在这个封装中,可以放入混合处理、不同电压的裸片,这些裸片包括高电压的I/O,传感器阵列、非易失存储器、光通信、DRAM、混合信号和一些通用的接口。以替代带有硬化IP的单个大型裸片。目前,Xilinx与一些企业正在着手这方面的合作研究,但Ivo不愿透露合作企业的名字。

在我国,非常重视SoC的研发,而日本、美国等国家在重视SoC的同时,也在发展SIP,认为SIP的特点是价格低廉。目前SIP主要在存储器-存储器、逻辑-逻辑电路、处理器-处理器中采用。但混合模拟信号、FPGA、多电压裸片的SIP还很新鲜,同时也是一次SIP的革命:不仅是一家公司生产的同类产品的堆叠,还是不同芯片厂家多种产品的堆叠。

这实现起来有一定的难度:在FPGA领域很“独”的Xilinx之所以能够坐下来与多家公司合作,也正顺应了当今世界是平的特点——各家企业需要互相合作,才能创造共赢。因为当今世界复杂、产品上市时间快,很少有一家企业有实力独立完成所有的事情了。

十年前,曾听Xilinx的工程师扬言说,将来打开电脑,你们可能只发现一颗芯片,那就是Xilinx的FPGA,其中含有功能强大的处理器。这个愿望今天没有被实现。但是革了ASIC的命,使ASIC行业大大萧条。

今天,Xilinx又进行了下一个规划:SIP。听起来很美,要革系统背板和大型SoC的命。但是笔者相信,多家公司的默契合作需要一个漫长的过程,同时需要寻找一个用武之地(例如系统足够复杂,批量足够大),但早晚会来到。这正像科学家预测堆叠封装三维化也将出现,只是一个时间的问题了。

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